英文
400-888-0829
Wafer400-F2
应用范围
W2W、D2W，2.5D/3D封装
CoWoS、Micro LED等
6、8、12寸晶圆（包括晶圆键合）
设备优势
带自动翻转功能
满足Fab洁净度要求
符合Semi认证
扫描结果自动合并、图像处理、缺陷显示、数据记录
具备晶圆工厂标准通讯软件，可与其他生产设备协同
主要参数
工位
双工位
探头配置
2×2探头，分区扫描
图像分辨率
1~4000μm
超声发射接收带宽
1~500MHz
扫描模式
高精扫描/快速扫描（隔行差值扫描）
扫描形式
喷水式
采集卡
6G/s
超声探头频率
可兼容1~300MHz
沪公网安备 31011202013830号